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芯片焊片贴装整线
整线支持功能定制
线体介绍

线体由多台芯片焊片多功能贴装设备组成,可根据不同的工艺流程灵活串线,满足不同工序的CT差异,实现单一动作完成复杂贴装流程,最大效率利用设备,提高产能。设备自带下层载具回流功能,与前后自动上下料设备对接,实现整线全自动作业。


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