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6月26日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展盛大开幕！本届展会聚焦芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链，名企大咖云集，邀您共话半导体未来！

本次展会，凯发APP技术旗下子公司深圳市凯发APP技术科技有限公司（以下简称：凯发APP科技）精彩亮相8号馆8P22。凯发APP科技专注于精密零部件|精密冲切模具|夹治具|模组装配领域，拥有500多台精密机械加工设备，致力于成为该领域的优秀企业。

在半导体精密机械加工领域，凯发APP科技可为客户提供晶圆生产阶段测试用Chuck（温控吸盘，平面度12μm），封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片测试、LED封装的Socket（探针模组）/Carrier（随行工装）等夹治具、零部件、模组，以及UVW对位平台（精度为±2μm），IGBT（功率半导体）顶针模组，高速Z/R模组等。能够满足半导体行业包括各种钨钢/工程塑料/防静电材料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂材料的加工需求。

本次展会凯发APP科技展示了多款半导体行业应用，让凯发APP一起看看典型代表吧~

UVW对位平台

UVW对位平台是一个具有XY方向加θ微转向角度的移动单元。应用主要集中在半导体行业的晶圆切割、封装检测、PCB制造行业的曝光机、丝网印刷机、手机制造、lcd/led面板制造等高速高精度行业。

Chuck温控吸盘

Chuck是一个晶圆载物盘，实现晶圆测试过程中的精准控温。它的主要用途是在探针台中进行晶圆测试，以及激光修整和晶圆老化。晶圆温度卡盘具有较佳的电学性能，是高可靠性高精度的Wafer Thermal Chuck，可以与手动、半自动或全自动探针台集成。

XYZ模组

XYZ模组由超高精度交叉滚柱导轨、高速高精度直线电机、高精度光栅和重力平衡机构等组成，可实现最小步距50nm、单向重复定位精度75nm的运动。主要应用于半导体、数据存储、光电子/光纤等领域。

晶圆寻边机

晶圆寻边器可通过视觉算法分析XYθ轴，进而实现对晶圆偏心量的补偿，并将缺口转至预设方向，为下一工序做好准备。具有高定位精度，高速定位等优点，可缩短晶圆的处理时间，提高生产效率。

Wire-Bond Clamps--压板和底板

Wire-Bond Clamps 是半导体封装设备自动焊线机上的夹具; 主要由压板和底板两部分组成。焊线机是一种高精度的电子焊接设备，因此，对夹具的品质要求也很高。

锁定8P22展位，凯发APP科技诚邀业内同仁莅临展位参观指导，携手成就智造典范。

SEMI-e第六届深圳国际半导体展

时间：2024年6月26-28日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展位：8号馆 8P22